Dispensierbare Gap-Filler der SARCON-Linie können direkt aus der Tube oder Kartusche appliziert werden. Die Einkomponenten-Verbindung ist bereits vollständig vernetzt.
Dispensierbare Gap-Filler – Form in Place
Die dispensierbaren Gap-Filler der SARCON-Linie gleichen den klassischen Wärmeleitpasten, behalten aber ihre mechanischen und thermischen Eigenschaften über die gesamte Lebensdauer. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 5 Watt pro Meter und Kelvin leiten sie die Wärme deutlich besser als handelsübliche Wärmeleitpasten.
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 5 W/(m·K) ersetzen dispensierbare Gap-Filler der SPG-Reihe die klassischen Wärmeleitpasten. Sie behalten ihre mechanischen und thermischen Eigenschaften über die gesamte Lebensdauer.
Anlage zum automatischen Dispensieren von Gap-Fillern mit einer Flächendüse.
Einsatzfertiger Form-in-Place-Gap-Filler
Die dispensierbaren Gap-Filler der SPG-Reihe basieren auf einer niederviskosen Silikon-Verbindung. Als wärmeleitender Füllstoff wird Aluminiumoxid-Keramik verwendet. Bei der Grundsubstanz handelt es sich um eine Einkomponenten-Verbindung, deren Struktur bereits vollständig vernetzt ist. Im Unterschied zu Zweikomponenten-Verbindungen findet kein Aushärten statt. Der dispensierbare Gap-Filler kann direkt aus der Tube bzw. Kartusche appliziert werden und behält in der Anwendung seine spezifizierten Eigenschaften – über die gesamte Lebensdauer.
In der Elektronikfertigung werden dispensierbare Gap-Filler häufig automatisch appliziert. Moderne Dispensieranlagen verfügen über Jet-Ventile oder Flächendüsen, die das Material schnell, präzise und sparsam auftragen.