SPG-20B – dispensierbarer Gap-Filler

2,1 W/(m·K) | Viskosität: 1000 Pa·s

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Der niederviskose Gap-Filler SPG-20B kann direkt appliziert werden. Die voll vernetzte Einkomponenten-Verbindung muss nicht mehr aushärten.

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Die dispensierbaren Gap-Filler der SPG-Reihe füllen kleinste Zwischenräume vollständig aus. Sie behalten die spezifizierten Eigenschaften über die gesamte Lebensdauer.

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Dank seiner guten Wärmeleitfähigkeit wird der dispensierbare Gap-Filler SPG-20B auch auf hoch integrierten Bauteilen eingesetzt.

  • Dispensierbarer Gap-Filler aus einer niederviskosen Silikon-Verbindung
  • Wärmeleitender Füllstoff: Alumiumoxid-Keramik
  • Vollständig vernetzte Einkomponenten-Verbindung: kein Aushärten erforderlich
  • Direktes Applizieren aus Tube oder Kartusche: Die spezifizierten mechanischen und thermischen Eigenschaften verändern sich nicht – über die gesamte Lebensdauer
  • Sehr leicht formbar: kein Druck auf Bauteile und PCB, geringer thermischer Kontaktwiderstand
  • Füllt kleinste Zwischenräume und gewährt einen sehr guten Wärmetransfer – auch über größere Spalten
  • Wirkungsvolles Dämpfen von Vibrationen
  • Automatisch dispensierbar mit Jet-Ventil oder Flächendüse

Technische Daten

 SPG-20B
Mechanische Eigenschaften
Spezifische Masse2,8
Viskosität in Pa·s1 Hz1000
Viskosität in Pa·s 0,5 Hz1700
FarbeHellgrau
Kompressionskraft in N/6,4 cm²10 %9
 20 %11
 30 %13
 40 %17
 50 %22
Thermische Eigenschaften
Wärmeleitfähigkeit in W/(m·K)Hot Disk2,1
Betriebstemperatur°C-40 … +150