EGR-11F – Gap-Filler für EMV-Anwendungen

0,8 W/(m·K) | 0,5 bis 3 mm | 56 (Shore 00) | 0,5 kV/mm

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Die Wärmeleitpads EGR-11F aus der SARCON-Linie sind elastische Gap-Filler speziell für EMV-Anwendungen.

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Diese Gap-Filler bieten außer dem Wärmetransfer auch eine Schirmung gegen elektromagnetische Störfelder.

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Der Gap-Filler EGR-11F hemmt die Ausbreitung magnetischer Felder. (Gezeigt wird die magnetische Permeabilität im Hochfrequenzbereich.)

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Dämpfende Wirkung des EGR-11F im Bereich von 100 MHz bis 1 GHz.

  • Elastischer Gap-Filler aus Silikon-Gel für EMV-Anwendungen
  • Wärmeleitender Füllstoff: Alumiumoxid-Keramik
  • Absorbiert und dämpft ein weites Spektrum elektromagnetischer Wellen
  • Geeignet für die Funkentstörung, zum Beispiel von Mobilfunkgeräten
  • Anwenderspezifischer Zuschnitt der Wärmeleitpads
  • Einfach zu befestigen: beidseitig haftend

Technische Daten

 EGR-11F
Mechanische Eigenschaften
Materialstärkemm0,5 … 3,0
Spezifische Masse3,1
HärteShore 0056
FarbeDunkelgrau
Kompressionskraft in N/6,4 cm²10 %41 … 60
 20 %110 … 288
 30 %202 … 566
 40 %335 … 879
 50 %511 … 1132
Elektrische Eigenschaften
SpannungsfestigkeitkV/mm0,5
Thermische Eigenschaften
Wärmeleitfähigkeit in W/(m·K)Hot Wire1,0
 Hot Disk0,8
Betriebstemperatur°C-30 … +120
EntflammbarkeitUL94V-0 äquiv