Die besonders weichen elastischen Gap-Filler GR-Sd werden ausschließlich mit gehärteter Oberfläche gefertigt. Aus dem Wärmeleitpad werden individuelle Formen gestanzt, …
GR-Sd – elastischer Gap-Filler
1,5 W/(m·K) | 2 bis 5 mm | 15 (Shore 00) | 10 kV/mm
… oder es wird als Wärmeleitmatte zwischen PCB und Kühlkörper geklemmt.
In dieser Applikation schafft der besonders weiche Gap-Filler GR-Sd einen vollflächigen Kontakt zwischen PCB und Kühlkörper.
- Elastischer, besonders weicher Gap-Filler aus Silikon-Gel
- Wärmeleitender Füllstoff: Alumiumoxid-Keramik
- Gehärtete Oberfläche
- Anwenderspezifischer Zuschnitt der Wärmeleitpads
- Einfach zu befestigen: beidseitig haftend
Aufbauvarianten
Technische Daten
| GR-Sd | |||
| Mechanische Eigenschaften | |||
| Aufbau | 3) | ||
| Materialstärke | mm | 2,0 … 5,0 | |
| Spezifische Masse | 2,5 | ||
| Härte | Shore 00 | 15 | |
| Farbe | Dunkelgrau | ||
| Kompressionskraft in N/6,4 cm² | 10 % | 29 … 47 | |
| 20 % | 49 … 89 | ||
| 30 % | 77 … 132 | ||
| 40 % | 120 … 196 | ||
| Elektrische Eigenschaften | |||
| Spannungsfestigkeit | kV/mm | 10 | |
| Thermische Eigenschaften | |||
| Wärmeleitfähigkeit in W/(m·K) | Hot Wire | 1,5 | |
| Hot Disk | 1,3 | ||
| Betriebstemperatur | °C | -40 … +150 | |
| Entflammbarkeit | UL94 | V-1 | |
